土木学术讲坛第286期

题目：基于人工智能的建筑级3D打印发展现状与进展

报告人：孙浚博 高级研究员

报告时间：2026年6月5日   上午10：30

报告地点：土木楼230

报告者简介：

孙浚博，科廷大学高级研究员、博导，2023、2024、2025年度斯坦福全球前2%顶尖科学家；国际先进材料学会终身会士，Journal of Building Design and Environment国际期刊执行主编，第十一届智慧建造与建筑国际会议主席，日内瓦国际发明展金奖获得者，中国商业联合会科技进步一等奖，西澳华人科学家协会杰出青年、澳大利亚工程师协会注册工程师，中国煤炭建设集团特聘专家，中国硅酸盐学会固废分会学术委员会委员，全国增材制造专家委员会青年专家委员，STEAM首席技术官，微软中国苏州人工智能产业创新中心专家。主要研究方向：建筑级3D打印，固废资源化，人工智能。